8618520826307
info@pcba-china.com
idIndonesia
Menu

Proses Pengendalian Mutu

 

STHL mengoperasikan tujuh jalur produksi SMT yang sepenuhnya otomatis, didukung oleh peralatan canggih, manajemen kualitas yang ketat, dan sistem layanan cerdas. Pendekatan terpadu ini memastikan bahwa setiap tahapan produksi terstandarisasi dan memberikan hasil yang konsisten dan berkualitas tinggi.

 

01 – Tinjauan Proses

 

Sebelum produksi dimulai, kami melakukan tinjauan proses yang komprehensif untuk mengevaluasi persyaratan spesifik setiap proyek PCBA. Penilaian awal ini menyelaraskan desain dan manufaktur, mengurangi risiko dan memastikan kualitas hasil yang optimal.

 

02 – Kontrol Kualitas Masuk (IQC)

 

  • Penghitungan Material - Penghitung komponen Sinar X untuk komponen bernilai tinggi atau penting (IC, BGA).
  • Inspeksi Visual - Konsistensi paket, batch, pelabelan, dan spesifikasi.
  • Pengambilan Sampel Dimensi & Listrik - Resistansi, kapasitansi, induktansi, parameter transistor, perlindungan ESD.
  • Verifikasi Kepatuhan - Kesesuaian RoHS/REACH dan sertifikasi pemasok.
  • Ketertelusuran Batch - Pemindaian kode batang yang ditautkan ke MES; penyimpanan aman kelembaban/ESD yang ketat; Manajemen inventaris FIFO.
iqc

 

03 – Inspeksi Pasta Solder (SPI)

 

  • Kontrol Presisi - Ketebalan, luas, offset, penghubung; Akurasi XY dalam ±20 μm.
  • Pencegahan Cacat - Deteksi dini terhadap endapan solder yang tidak mencukupi, berlebihan, atau hilang.
  • Integrasi Data - Hasil diunggah secara otomatis ke MES.
  • Cakupan Penuh Opsional - 3D pemeriksaan setiap bantalan solder tersedia berdasarkan permintaan.

 

04 – Penempatan SMT

 

  • Verifikasi Artikel Pertama - Akurasi penempatan, polaritas, dan parameter proses.
  • Presisi Kecepatan Tinggi - Sistem penempatan NPM D3 Panasonic dengan visi cerdas dan integrasi MES.
smt line

 

05 – Tes Artikel Pertama Probe Terbang Otomatis (FAT)

 

  • Verifikasi Komponen - Jenis, orientasi, polaritas, dan pengenalan paket.
  • Deteksi Cacat - Perbandingan BOM/koordinat waktu nyata untuk mengidentifikasi bagian yang hilang, salah, atau berlebih.
  • Penyorotan Visual - Menunjukkan anomali untuk segera ditinjau.
  • Pelaporan yang Dapat Dilacak - Laporan otomatis terintegrasi dengan sistem BOM dan MES.

 

06 – AOI + Pengambilan Sampel Manual

 

  • Cakupan - Sebelum dan sesudah pemeriksaan reflow terhadap penempatan, polaritas, offset, dan cacat solder.
  • Resolusi - Deteksi hingga komponen 01005.
  • Validasi Silang - Pengambilan sampel manual memeriksa silang hasil AOI; semua data diunggah ke MES.
AOI

 

07 – Inspeksi Visual + Sinar X

 

  • Pemeriksaan Visual - Kualitas sambungan solder, penghubung, dan solder yang hilang.
  • Analisis Sinar-X - 100% pemeriksaan BGA/QFN untuk mencari rongga, penghubung, atau cacat tersembunyi.
  • Verifikasi Keandalan - Mengonfirmasi integritas solder dan keandalan interkoneksi.
  • Keterlacakan - Gambar resolusi tinggi dan data inspeksi diarsipkan di MES.

 

08 – Tes Dalam Sirkuit (TIK)

 

  • Pengujian Produksi Massal - Perlengkapan paku mengukur parameter kelistrikan dan mendeteksi bukaan/pendek.
  • Hasil yang Dapat Ditelusuri - Laporan otomatis diunggah ke MES.
ICT

 

09 – Tes Fungsional (FCT)

 

  • Validasi Bertenaga - Memverifikasi fungsionalitas, antarmuka, dan integritas sinyal dalam simulasi beban.
  • Dapat Diulang & Otomatis - Perlengkapan khusus memastikan konsistensi; Sesuai IPC/ISO.
  • Integrasi MES - Data pengujian dapat dilacak sepenuhnya.

 

10 – Lapisan Konformal

 

  • Perlindungan - Kelembapan, semprotan garam, tahan debu; meningkatkan isolasi dan keandalan.
  • Aplikasi Otomatis - Penyemprotan selektif, penyembunyian, pengawetan UV/IR.
  • Proses Standar - Alur kerja yang sesuai dengan IPC/ISO.
  • Inspeksi & Penelusuran - Pemeriksaan cakupan UV, pengujian adhesi; hasil diarsipkan di MES.
Conformal Coating

 

11 – Pengujian Keandalan

 

  • Simulasi Lingkungan - Uji pembakaran, siklus termal, getaran, dan semprotan garam.
  • Keterlacakan - Semua data pengujian diarsipkan untuk referensi jangka panjang.

 

12 – Kontrol Kualitas Keluar (OQC)

 

  • Inspeksi Visual - Layar sutra, label, orientasi, sambungan solder.
  • Pengujian Fungsional - Pengujian penuh atau berbasis sampel sesuai kebutuhan pelanggan.
  • Analisis Mikroskopis - 3Mikroskopi D untuk sambungan solder dan konektor penting.
  • Dokumentasi yang Dapat Ditelusuri - Sertifikat Kesesuaian (COC), Inspeksi Artikel Pertama (FAI), catatan pengujian.
  • Verifikasi Kemasan - Kuantitas, pelabelan, kode batang, integritas kemasan.
OQC-3D microscopy

 

 

Jaminan Kualitas Tiga Lapisan

 

  • IPQC – Kontrol Kualitas Dalam Proses: Pemantauan di lokasi, kepatuhan IPC‑A‑610, umpan balik MES, tindakan perbaikan 8D/PDCA.
  • MES – Sistem Eksekusi Manufaktur: Pemindaian kode batang, penandaan laser, data PLC/sensor, alarm waktu nyata, kemampuan penelusuran 10 tahun.
  • QA – Sistem Penjaminan Mutu: kerangka kerja IPC/ISO/IATF, audit proses, pengendalian SOP, pelatihan operator, tindakan perbaikan.

 

Kontrol Kualitas & Laporan Pengujian

 

STHL menyediakan serangkaian kendali mutu dan laporan pengujian lengkap yang selaras dengan standar IPC, ISO, IATF, dan JEDEC:

  • Inspeksi Masuk & Standar - IQC, kepatuhan RoHS/REACH, HIC.
  • Analisis Dimensi & Struktural - Dimensi penuh, CMM, mikrobagian.
  • Uji Proses & Manufaktur - AOI, X Ray, kemampuan solder, impedansi.
  • Pengujian Listrik & Fungsional - ICT, FCT, verifikasi pemrograman.
  • Inspeksi Akhir & Keluar - Inspeksi akhir IPC A 610, OQC, NCR.
  • Pengujian Lingkungan & Keandalan - Perputaran termal, semprotan garam, tetesan/getaran.
FCT

 

Sertifikasi Mutu

 

Mitra manufaktur kami beroperasi dengan kepatuhan penuh terhadap standar yang diakui secara internasional:

  • ISO 13485:2016 - Manajemen kualitas elektronik medis
  • IATF 16949:2016 - Manajemen kualitas elektronik otomotif
  • ISO 9001:2015 - Sistem manajemen mutu umum
  • ISO 14001:2015 - Sistem manajemen lingkungan
  • RoHS & REACH - Kepatuhan terhadap keselamatan lingkungan dan bahan kimia UE
  • Bahan bersertifikasi UL, FCC, IC - Persetujuan keselamatan dan peraturan untuk pasar global

 

Resolusi Masalah Kualitas & Jaminan Purna Jual

 

  • Proses Tindakan Perbaikan 8D - Definisi masalah, pengendalian, analisis akar penyebab, tindakan perbaikan dan pencegahan.
  • Kebijakan Pengerjaan Ulang & Pengembalian Dana - Keluhan diterima dalam 5 hari kerja; resolusi biasanya dalam 1-3 hari.
  • Komitmen STHL - Perbaikan atau pengerjaan ulang gratis dan pengiriman pengembalian untuk cacat terkait produksi.
  • Cakupan - Hanya berlaku untuk cacat produksi yang dikonfirmasi melalui inspeksi; tidak termasuk kesalahan desain atau masalah material yang dipasok pelanggan.
  • Cakupan Masalah Umum - Cacat pemesinan/perakitan, kegagalan toleransi, material/finishing yang salah, suku cadang yang tidak dapat diproses, kekurangan, penyebab produksi lainnya yang telah dikonfirmasi.